2024年科學儀器開發者大會—半導體器件表征儀器開發與應用創新分場活動于2024年5月26日在青島順利召開。來自多所高校和產業界專家參會并做專題報告，會議由紀志罡教授和王潤聲教授共同主持。

參會嘉賓合影

上海大學通信與信息工程學院王廷云院長作題為《超快熱表征設備與開發》報告。王教授從超快原位熱表征應用需求角度出發，分析了微納尺度原位溫場檢測技術現狀及微納光纖探針原位溫場檢測儀器的技術指標和檢測應用場景。

王廷云教授作報告

南開大學董紅教授為大家帶來《XPS校準與分析》專題報告。董老師結合自己多年測試的經驗，從測試的原理出發，列舉出了XPS測試校準中的三大誤區并進行分析。同時，董老師也分享了對未來XPS國產化的思考。

董紅教授作報告

上海概倫電子股份有限公司李淼結合產業界的豐富經驗，帶來了《先進半導體參數量測設備的設計與應用》專題報告。首先分析了半導體參數量測設備的市場和應用需求，結合3個案例，引出了半導體參數量測設備的技術挑戰，同時也展望了先進半導體參數量測設備的創新方向。

李淼先生作報告

上海交通大學任鵬鵬副教授帶來了儀器賦能邏輯器件研究《集成電路工藝-設計可靠性協同優化》專題報告。任老師分析了集成電路可靠性面臨的挑戰及傳統可靠性評估的不足，同時介紹了工藝-設計可靠性協同優化在測試中的多種應用場景。

任鵬鵬副教授作報告

清華大學集成電路學院高濱副教授帶來了《儀器賦能RRAM存儲器陣列與芯片研究》專題報告。高老師介紹了以RRAM為代表的新型存儲器及其更快速度、更高精度、更大規模的測試發展方向。

高濱副教授作報告

最后，來自山東大學信息科學與工程學院的陳杰智院長為大家帶來《三維高密度NAND閃存顆粒可靠性研究》報告。陳院長介紹了3D NAND閃存顆粒可靠性和系統可靠性優化策略，以及基于閃存的高精度存內計算設計與應用。

陳杰智教授作報告

會議還邀請了3位產業界和3位高校老師進行圓桌討論會。會議圍繞“集成電路領域儀器領域未來發展方向和實現方式，不同廠商如何協同發展”和“集成電路領域儀器領域的產學研合作”兩大議題展開。會議在緊張的討論和交流中圓滿結束。

圓桌討論會

（嘉賓從左至右依次：李淼，辛志杰，盧紅亮，王源，王廷云，陳杰智）

參會者和嘉賓現場交流